Neseniai mūsų paklausė, ar vienkartinis „OCC“ laido kristalas paveikia atkaitinimo procesą, kuris yra labai svarbus ir neišvengiamas procesas, mūsų atsakymas yra ne. Štai keletas priežasčių.
Atkaitinimas yra esminis procesas gydant pavienių kristalų vario medžiagas. It is essential to understand that annealing does not have an impact on the quantity of single crystal copper crystals. When a single crystal copper undergoes annealing, the primary purpose is to relieve the thermal stress within the material. This process occurs without any alteration in the number of crystals. The crystal structure remains intact, neither increasing nor decreasing in quantity.
In contrast, the process of drawing has a significant influence on the crystal morphology. If drawing is applied to single crystal copper, a short and thick crystal may be compressed into a long and slender one. Pavyzdžiui, kai 8 mm strypas yra nubrėžtas į ypač mažą skersmenį, pavyzdžiui, keli šimtosios milimetro, kristalai gali patirti suskaidymą. In an extreme case, a single crystal could break into two, three, or more fragments depending on the drawing parameters. These parameters include the drawing speed and the ratio of the drawing dies. However, even after such fragmentation, the resulting crystals still maintain a columnar shape and continue to extend in a certain direction.
To sum up, annealing is a process that solely focuses on stress relief without modifying the number of single crystal copper crystals. It is drawing that can cause changes in crystal morphology and potentially lead to crystal fragmentation. Suprasti šiuos skirtumus yra gyvybiškai svarbi norint tinkamai tvarkyti ir naudoti pavienių krištolo vario medžiagas įvairiose pramoninėse programose. Gamintojai ir tyrėjai turi atidžiai apsvarstyti tinkamus apdorojimo metodus, pagrįstus konkrečiais galutinių produktų reikalavimais. Nesvarbu, ar tai yra vieno kristalo struktūros vientisumas, ar pasiekti norimą kristalų formą ir dydį, išsamiai supranta atkaitinimo ir piešimo padarinius, būtini vieno kristalinio vario medžiagos apdorojimo srityje.